Ha raggiunto di recente il Web una foto che mostra il prossimo processore six-core Core i7-8700K, che Intel si appresta a commercializzare nel mercato consumer per l'assemblaggio dei desktop high-end, modificato con una operazione di "de-lidding".
Più in dettaglio, è stato rimosso il dissipatore passivo, o IHS (integrated heatspreader), posizionato dal maker a contatto con il die del processore Coffee Lake in esame. La foto pone in evidenza che Intel continua ad utilizzare la pasta termoconduttiva (TIM) tra l'IHS e il die.
Inoltre, il die del processore Coffee Lake risulta avere una superfice superiore a quella del chip Kaby Lake Core i7-7700K dal momento che, a parità di larghezza, presenta una maggiore lunghezza.
Questa caratteristica può essere messa in relazione con l'incremento del numero di core, che è passato dai quattro del Kaby Lake ai sei del Coffee Lake, e della dimensione della cache di terzo livello, o L3, che è pari a 12MB per la CPU Core i7-8700K e a 8MB per il processore Core i7-7700K.
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