In accordo a una recente dichiarazione del dirigente Mark Papermaster, che in AMD ricopre il ruolo di CTO (Chief Technical Officer), i chip (come processori e APU) di nuova generazione basati sulle architetture Zen 2 e Zen 3 saranno realizzati con un processo di fabbricazione la cui geometria è a 7nm.
Si tratta, evidentemente, di un salto generazionale consistente rispetto agli attuali prodotti realizzati in maniera conforme con l'architettura Zen e attraverso processi di produzione a 14 nm FinFET.
Papermaster, infatti, ha sottolineato che i chip Zen 2 e Zen 3 non saranno progettati mediante una mera operazione di shrink ovvero, in altre parole, non saranno caratterizzati soltanto da un livello di integrazione più spinto rispetto ai chip Zen.
Il nodo a 7nm, infatti, impone una profonda rivisitazione degli IC, e quindi una consistente evoluzione dell'architettura, rispetto all'attuale Zen, dal momento che i nuovi chip devono essere ingegnerizzati ex novo.
Papermaster ha anche sottolineato che il nodo a 7nm è destinato a rappresentare uno step di lunga durata come è avvenuto per quello a 28nm.
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