Samsung Electronics ha annunciato di aver incrementato i volumi di produzione della memoria di nuova generazione HBM2 (High Bandwidth Memory 2), ed in particolare dei chip da 8GB al fine di rispondere alla crescente richiesta del mercato.
Le memorie HBM2, infatti, sono caratterizzate da un ampio set di campi di applicazione che include l'intelligenza artificiale, HPC (High-Performance Computing), grafica, apparati di rete e server.
I chip da 8GB sono realizzati facendo ricorso a una struttura a stack che riunisce 8 die da 8-gigabit interconnessi mediante TSV (Through Silicon Via): alla base della pila vi è un ulteriore componente (die) che lavora come un buffer.
In base ai dati Samsung, la memoria HBM2 garantisce una banda di trasmissione dei dati pari a 256GB/s, un valore che è circa otto volte superiore a quello ottenibile con chip di GDDR5 (32GB/s).
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