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Come si intuisce dalle immagini, uno dei punti di disallineamento rispetto al design reference proposto da AMD per la sua dual-gpu di punta è rappresentato dal sistema di raffreddamento: mentre, infatti, le Radeon R9 295X2 standard sono equipaggiate con una soluzione ibrida, ad aria e a liquido, la PowerColor R9 295X2 Devil13 è dotata invece di un cooler ad aria.

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TUL ha fatto ricorso a tre ventole da 10cm e a due strutture lamellari indipendenti dedicate a ciascuna delle due gpu Hawaii di cui la scheda è dotata; completano il sistema di raffreddamento un dissipatore passivo (base-plate) per il raffreddamento del VRM, dei chip di RAM e del bridge, e una piastra back-plate.

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Anche il PCB della PowerColor R9 295X2 Devil13 risulta essere non reference, a partire dal VRM che assorbe potenza da ben quattro connettori PCI-E a 8-pin (per fissare le idee, le R9 295X2 reference ne includono soltanto due). Una simile topologia sottolinea la probabile configurazione factory-overclocked della card.

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TUL potrebbe annunciare ufficialmente la PowerColor R9 295X2 Devil13 al prossimo CompuTex 2014 (3 - 7 giugno 2014, Taipei), se non prima.

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