proudly powered by 3dfxzone.it |
News | Headlines | Ricerca |
|
Pagina 1 di 1
Apple ci porta nel futuro annunciando lo smartphone flag-ship iPhone X |
Apple ha annunciato lo smartphone iPhone X, una soluzione destinata a passare alla storia certamente come il primo iPhone equipaggiato con uno schermo realizzato con l'ausilio della tecnologia OLED (Organic Light-Emitting Diode) ma non soltanto. Oltre a un imponente display Super Retina e HDR da 5.8-inch, compatibile con le tecnologie... |
Continua a leggere |
Huawei prepara il lancio del Mate 10 per competere con i nuovi iPhone di Apple |
Huawei ha pianificato il lancio del suo prossimo smartphone flag-ship, denominato Mate 10, nel corso del prossimo autunno. Più in dettaglio, in base a un report proveniente da fonti taiwanesi che operano nel comparto della produzione degli smartphone, Huawei conta di lanciare il Mate 10 simultaneamente, o quasi, all'arrivo degli iPhone... |
Continua a leggere |
Non subirà alcun ritardo il lancio degli iPhone di nuova generazione |
Il lancio degli iPhone di nuova generazione non subirà ritardi. Più in dettaglio, i nuovi smartphone saranno annunciati da Apple nel corso del mese di settembre mentre la progressiva commercializzazione dei prodotti avrà inizio a ottobre. Lo si apprende da un recente report proveniente dal giornale in lingua cinese e formato cartaceo... |
Continua a leggere |
TSMC produrrà in esclusiva per conto di Apple anche i chip next gen A11 |
E' sempre più salda e radicata la partnership che riunisce Apple e il produttore taiwanese di chip Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).Infatti, in accordo a un recente report pubblicato dalla rivista in lingua cinese Economic Daily News (EDN), TSMC ha ottenuto in esclusiva la commissione per la fabricazione del SoC A11 per conto di Apple. Più... |
Continua a leggere |
TSMC avvia la fase di tape-out del processore A11 per conto di Apple |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha avviato l'ultima fase di sviluppo del processore A11 di Apple, definita in gergo tape-out, che è destinata a concludersi con il completamento del progetto del chip e il conseguente invio dello stesso agli stabilimenti produttivi per la fabbricazione in volumi. In base alla pianificazione di TSMC,... |
Continua a leggere |
Versione per desktop di nvidiazone.it
Copyright 2024 - nvidiazone.it - E' vietata la riproduzione del contenuto informativo e grafico. Note Legali. Privacy