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Samsung sviluppa RAM DDR3 a 30nm con la tecnologia 3D TSV

Samsung Electronics ha annunciato il completamento della fase di sviluppo, con la conseguente disponibilità dei primi sample engineering, di nuovi moduli di RAM DDR3 di tipo Registered Dual Inline Memory Modules (RDIMMs) caratterizzati da una capacità di 32GB e finalizzati all'impiego nei sistemi di tipo server ad elevate prestazioni. I nuovi...

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