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| Il mercato dei chip mobile a 10nm entrerà nel vivo nel corso del 2017 |
Il mercato dei chip per dispositivi mobile fabbricati con il nodo a 10nm è destinato a entrare nel vivo nel corso del 2017.
Il prossimo anno, infatti, tutti i maggiori player, operanti nel comparto della progettazione e della produzione dei SoC, come Qualcomm, Samsung Electronics, MediaTek, Apple e Spreadtrum Communications, hanno pianificato il... |
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| Samsung avvia la produzione in volumi dei SoC con processo a a 10nm FinFET |
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Samsung Electronics ha annunciato di aver avviato la produzione in volumi dei primi SoC (System-on-Chip) con un processo a 10nm FinFET. In accordo al comunicato stampa pubblicato dal maker coreano, i primi smartphone basati sui nuovi chip dovrebbero essere disponibili sul mercato nel corso dei primi mesi del 2017.
I nuovi chip fabbricati... |
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| On line il possibile periodo di lancio delle APU AMD ZEN per notebook |
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Il lancio dei primi processori e delle prime APU di AMD per notebook basati sulla nuova architettura ZEN dovrebbe seguire quello delle versioni per desktop di tali chip, che sappiamo essere pianificato per il primo trimestre del 2017.
Ne consegue che i primi chip ZEN per notebook dovrebbero essere disponibili nel corso del secondo... |
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| Il focus di GLOBALFOUNDRIES è già sul nodo di produzione a 7nm FinFET |
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Il produttore di componenti elettrici GLOBALFOUNDRIES ha ufficialmente annunciato lo sviluppo del nodo FinFET a 7nm. Con questa tecnologia, che è finalizzata alla fabbricazione dei processori, e dei chip più in generale, che arriveranno sul mercato nei prossimi anni, GLOBALFOUNDRIES conta di innovare fortemente tutti gli ambiti interessati da tali... |
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| Intel annuncia i processori Core di settima generazione (Kaby Lake a 14nm) |
| Intel ha annunciato i processori Core di settima generazione, tipicamente indicati anche con la denominazione di Kaby Lake. I nuovi chip rappresentano la terza generazione dei processori Intel per il mercato consumer fabbricati con la geometria a 14nm, e in tal senso seguono le CPU Broadwell prima e le Skylake poi.
7th Gen Intel Core die... |
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| Apple progetta internamente i chip per gestire i display OLED dei nuovi iPhone |
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Apple sta sviluppando internamente il progetto relativo ai chip finalizzati alla gestione e al controllo (tipicamente indicati come driver IC) dei display touchscreen basati sulla tecnologia OLED (Organic Light-Emitting Diode), destinati all'equipaggiamento degli iPhone di nuova generazione che verranno commercializzati, tuttavia, nel corso del 2017.
Lo... |
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| Foto del die della GPU AMD Polaris 10 Ellesmere delle Radeon RX 480 e RX 470 |
| Una foto del die della GPU Polaris 10 (o anche Ellesmere) progettata da AMD e impiegata per la fabbricazione delle video card Radeon RX 480 e Radeon RX 470 ha raggiunto di recente il Web.
La GPU Polaris 10 è fabbricata da GlobalFoundries con un processo a 14nm FinFET: in accordo alla fonte, sono riconoscibili 36 blocchi ricondubili alle... |
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| La nipponica SoftBank raggiunge un accordo per l'acquisizione di ARM |
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Il gigante nipponico delle telecomunicazioni SoftBank e la nota azienda britannica ARM, che sappiamo essere specializzata nella progettazione dei processori impiegati in un ampio range di sistemi mobile e non solo, hanno annunciato il raggiungimento di un accordo che determinerà l'acquisizione di ARM da parte di SoftBank a fronte di un investimento... |
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| TSMC produrrà in esclusiva per conto di Apple anche i chip next gen A11 |
| E' sempre più salda e radicata la partnership che riunisce Apple e il produttore taiwanese di chip Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).Infatti, in accordo a un recente report pubblicato dalla rivista in lingua cinese Economic Daily News (EDN), TSMC ha ottenuto in esclusiva la commissione per la fabricazione del SoC A11 per conto di Apple.
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| KiloCore una CPU con 1000 core che esegue 1.78 trilioni di istruzioni al secondo |
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I ricercatori del dipartimento di Electrical and Computer Engineering della University of California hanno annunciato la creazione di un sample funzionante di CPU dotata di 1000 core, denominato, manco a dirlo, KiloCore.
Questo chip, la cui fabbricazione è stata effettuata da IBM, integra 621 milioni di transistor ed è in grado di... |
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