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 Intel: i processori a 14nm in produzione entro la fine del 2013
Nel corso dell'Intel Developer Forum (IDF) di San Francisco Mark Bohr, un dirigente del gigante della microelettronica, ha indicato le linee guida che in buona sostanza guideranno l'evoluzione dei chip, non soltanto firmati Intel, nei prossimi anni. Più in dettaglio, il processo di integrazione a 14nm, ovvero il prossimo step evolutivo delle piattaforme...
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 Intel annuncerà la nuova piattaforma Cedar Trail al prossimo IDF
Intel presenterà al grande pubblico la nuova piattaforma "Cedar Trail", progettata per la realizzazione di sistemi di tipo netbook (variante "Cedar Trail-M"), da un lato, e di tipo nettop e PC all-in-one di fascia entry-level (variante "Cedar Trail-D"), dall'altro, in occasione dell'ormai prossimo Intel Developer Forum (IDF), che avrà luogo a Beijing,...
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 Intel mostrerà al prossimo IDF i primi notebook con Android
Quasi in risposta alla decisione di Microsoft relativa al supporto, da parte dei nuovi Windows, delle piattaforme hardware ARM, Intel ha intensificato la collaborazione con alcuni tra i principali notebook maker taiwanensi, ed in primis con Inventec e Compal Electronics, al fine di rendere possibile la commercializzazione, in tempi brevi, di soluzioni...
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 IDF 2010: Intel annuncia l'utilizzo degli Atom nei sistemi SoC
Presso la INTEL DEVELOPER FORUM (IDF) attualmente in corso presso Beijing, in Cina, Intel ha ufficializzato l'ampliamento del campo di impiego dei processori Atom, che saranno a breve utilizzati per la realizzazione dei ben noti System-on-Chip (SoC). Più in dettaglio, il chip maker statunitense ha reso noto di aver aderito ad un accordo...
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 SPARKLE annuncia il cooler Calibre IDF (Intelligent Dual Fly)
SPARKLE Computer ha ribadito con forza la propria capacità di customizzazione del design reference delle schede grafiche proposto da NVIDIA con l'annuncio del sistema di raffreddamento per video card denominato Calibre IDF (Intelligent Dual Fly Cooling System) . Il cooler è applicato fisicamente alla sola gpu, mediante una sezione in rame...
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 IDF, Intel mostra il primo prototipo funzionante di Moorestown
Intel ha mostrato oggi all'IDF (Intel Developer Forum) di Taiwan il primo prototipo funzionante della piattaforma Moorestown, destinata a rappresentare nei prossimi anni la soluzione di riferimento per la realizzazione delle Mobile Internet Devices (MID). Moorestown integra un SOC (System on a Chip) denominato "Lincroft" che integra al suo interno...
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 IDF: Nehalem, subito le cpu quad-core Bloomfield con HT (Core i7)
Nell'ambito dell'Intel Developer Forum - o in breve IDF - attualmente in corso a San Francisco negli U.S. Intel ha tracciato una sorta di roadmap con la quale ha presentato al grande pubblico la pianificazione alla base della commercializzazione dei processori progettati in accordo alla nuova architettura Nehalem. La prima ondata di cpu "Nehalem...
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 IDF: Intel annuncia il processore a 6-core Dunnington
Intel ha annunciato all'IDF il suo primo processore a 6 core: si tratta del chip il cui nome in codice è "Dunnington", atteso sul mercato a partire dal mese di Settembre, accompagnato dalla denominazione commerciale di Xeon X7460. Il processore "Dunnington" è pensato per l'equipaggiamento dei server ad alte prestazioni, ed è dunque rivolto all'utenza...
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 IDF: Intel annuncia D945GCLF2, la 1° mobo per Atom dual-core
Tra le prime news provenienti dall'IDF di San Francisco segnaliamo l'annuncio ufficiale della prima motherboard - la Intel Desktop Board D945GCLF2 - dotata di supporto per i nuovi processori a basso consumo Atom - in versione dual-core e prodotti in tecnologia a 45nm - e destinata all'impiego nei netbook (o "nettop" volendo usare la terminalogia...
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 Verso IDF 2008: Intel sostituisce il brand Centrino Atom con Atom
Intel ha deciso di non utilizzare più il brand Centrino Atom, già abbinato ai prodotti MID (Mobile Internet Device), netbook e relativi processori. Il chip-maker statunitense, dopo aver notato che una simile denominazione poteva trarre in inganno il consumatore facendogli credere, erroneamente, l'esistenza di un qualche legame tra i dispositivi ex...
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