E' on line la seguente foto che, in accordo alla fonte, mostra un processore Intel Haswell senza veli ovvero, considerato il contesto, privato dello strato metallico che funge da copertura del nucleo, altamente conduttivo dal punto di vista termico e noto in letteratura come heat spreader.

[Immagine ad alta risoluzione]

In base al report di VR-Zone, il chip, che è stato esibito da Intel in occasione dell'evento IDF Beijing, è etichettato come GT3e (denominazione per esteso: Crystalwell GT3 eDRAM): esso integra quattro core x86-64 e una gpu dotata di memoria RAM dedicata.

Il package del chip è di tipo BGA: nella foto è saldato su una motherboard per notebook basata su un chipset Lynx Point. E' accreditato di un TDP pari a 55W.

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