|
| proudly powered by 3dfxzone.it |
| News | Headlines | Ricerca |
|
| 04.05.2010 - Come per l'iPhone 3GS, Foxconn assemblerà anche l'iPhone 4G | ||
| Sono già noti i principali produttori taiwanensi che contribuiranno alla produzione del nuovo iPhone 4G di Apple.
In accordo al report della rivista in formato cartaceo e in lingua cinese Economic Daily, citato on line dal sito in lingua inglese DigiTimes, infatti, Foxconn, che ha già assemblato gli attuali iPhone 3GS, si occuperà di ripetere la stessa operazione con gli iPhone 4G. Inoltre, la stessa Foxconn ha già ricevuto i primi componenti dai vari fornitori; a tal proposito i fondamentali pannelli touch saranno forniti anche dalla new entry Chimei Innolux, che si aggiunge a TPK Touch Solution e Wintek, già partner di Foxconn e di Apple per l'iPhone 3GS. Il PCB del nuovo smartphone sarà invece realizzato da Kinsus. Collegamenti | ||
| Pagina Precedente | News successiva | Pagina Successiva |
Versione per desktop di nvidiazone.it
Copyright 2024 - nvidiazone.it - E' vietata la riproduzione del contenuto informativo e grafico. Note Legali. Privacy
