Il progetto di integrare in un unico chip le funzionalità tipicamente offerte da una cpu e da una gpu non ha una genesi molto recente, sia in casa AMD che Intel. Di certo, però, la sua finalizzazione non è delle più semplici, come dimostrano le due versioni già cancellate da Advanced Micro Devices, spesso indicate con il nome in codice di "Fusion".
Al momento AMD sta lavorando su una terza generazione di soluzioni cpu+gpu nota come "LIano": questa prevede, a partire dalla tecnologia di fabbricazione a 32nm, la realizzazione di una cpu (di tipo dual-core o quad-core) che integri anche un core grafico operante da GPU sullo stesso die. Tra le feature di "LIano" ad oggi note, o "presunte tali", spiccano la compatibilità con la memoria DDR3 e il supporto in hardware delle API DirectX 11.
Intel, dal canto suo, è ormai prossima al lancio delle piattaforme Pineview (leggi Atom next generation), Clarkdale e Arrandale, tutte dotate di una sorta di IGP GMA: Arrandale in particolare è attesa sul mercato entro la fine dell'anno corrente. A differenza di "LIano", però, le soluzioni Intel prevedono la disposizione di cpu e gpu su die separati e inclusi tuttavia nello stesso package.
La maggiore semplicità architetturale dei prodotti di Intel rispetto al "LIano" di AMD ne giusitifica, almeno in parte, il ritardo, essendo quest'ultimo atteso sul mercato non prima del 2011.
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