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| 14.03.2013 - Da Taiwan filtra il periodo in cui saranno spediti i chip A7 di Apple | ||
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dovrebbe completare la fase di tape out del nuovo processore/SoC A7 di Apple, in relazione alla fabbricazione dello stesso con il processo a 20nm, nel corso del mese corrente.
Lo si apprende dal contenuto di un report proveniente da Taiwan: in accordo alla fonte, il completamento del ciclo di sviluppo del chip (o tape out, appunto) non sarà seguito, come avviene in genere, dall'avvio della produzione in volumi ma da una fase di test che interesserà anche il ciclo di produzione e che avrà inizio tra maggio e giugno. Qualora una simile tempistica venisse realmente rispettata da TSMC, le prime spedizioni commerciali dei SoC A7 potrebbero avere luogo nel corso del primo trimestre del 2013. Collegamenti | ||
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